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微波组件用焊锡膏性能测试及应用(T/CS2023)-29页

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微波组件用焊锡膏性能测试及应用(T/CS2023)-29页

资料简介

本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。本文件适用于印刷焊锡膏,喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。